伴隨激光技術的發展與迭代，電子機械零部件、精密電子產品、家電產品、高端領域、電子元器件等很多行業都離不開激光技術。激光焊錫技術以其非接觸焊錫、快速高效、精度高、焊縫美觀、產品形狀無限、易于控制、適應性強等優點，廣泛應用于汽車、電子、鋼鐵、航天航空、船舶制造等行業。

激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里，通過激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤濕的一種焊接方法。錫球為無分散的純錫小顆粒，由于錫球內不含助焊劑，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對焊盤無需后續清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。

錫球噴射焊接機包括單工位、雙工位、三工位三種工作模式，加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成。在焊嘴內就可完成錫球熔化，無飛濺現象。不需助焊劑、無污染，最大限度保證了電子器件的壽命。錫球直徑最小0.1mm，符合集成化、精密化的發展趨勢，還可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接。高標準的重復定位精度保證產品焊接的一致性、穩定性，配合CCD定位系統可滿足流水線大批量生產需求。此外，該設備操作簡便，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，滿足精密電子元器件焊接要求的同時，還能幫助客戶極大程度上提高產能。

激光錫球焊錫機采用非接觸式加熱方式，利用激光作為熱源，氮氣作為動力將熔化的錫球噴出，從而實現了整個焊錫過程中均為非接觸式，它能夠更加精準的控制焊點錫量和焊錫高度，確保在焊接時無飛濺、無殘留并且免清洗。